【設計核心目標：先進製程下的良率守護者與精密整合】

在 5 奈米以下的先進製程中，晶圓在 FOUP（載具）內的微量化學污染物（AMC）是決定良率的關鍵。形碩設計與創控科技合作，目標是將體積龐大的氣相層析實驗室「微縮」進自動化產線中。我們面臨的挑戰在於如何在極其有限的空間內，維持設備的散熱效能與減震穩定性，同時確保外觀符合半導體潔淨室（Cleanroom）對氣流干擾與積塵的嚴苛標準。

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【視覺語彙演繹：精密儀器的純粹感與機能導引】

本專案以「平整化潔淨美學」為核心，採取極簡的外殼設計隱藏縫隙與緊固件，確保在潔淨室高速氣流下不產生亂流或積塵；視覺上以高質感灰白搭配創控科技的「智慧藍」建立專業品牌識別，並將複雜偵測數據轉化為簡潔的動態燈號語彙，讓作業人員能透過機身特徵即時判讀設備狀態，達成機能與美學的高度整合。

 

 

提案 A：親和圓潤美學——專業技術的溫度呈現

本方案打破工業設備冰冷堅硬的既定印象，以「圓潤導角」作為設計核心，賦予機身更具親和力的專業質感。色調上採藍、灰、白三色交織，精準對位精密監測的技術力，並結合動態科技燈光，提升設備在廠房中的信賴度與現代感。

 

 

幾何警示燈設計：將警示功能融入幾何造型中，不僅凸顯視覺特色，更確保故障狀態能被醒目識別。

 

 

極簡鍵盤整合系統：配置可收折式螢幕鍵盤架，將操作介面平整併入面板內，維持整體造型的完整性與潔淨度。

 

 

質感材質疊加：中間隔板採用壓克力材質，透過半透明的視覺層次，顯出機台內部的精緻度。

 

 

提案 B：立體斜面結構——色彩層次與品牌識別導引

利用斜面造型強化機身的立體視覺感，創造出鮮明的層次對比。操作區域選用顯眼的識別藍，並搭配間接照明氛圍燈，在層次分明的結構中，引導使用者直覺性地進行數據判讀與維護。

 

 

間接導光警示系統：採用隱藏式間接燈光呈現警示狀態，減少直射光的視覺壓迫，增添高端質感。

 

 

立體發光 Logo：Logo 採立體發光型式鑲嵌於側邊機櫃，極大化品牌識別度的同時，展現精密工業的精緻度。

 

 

透明藍感性隔板：選用透明藍隔板作為造型特徵點，呼應品牌色彩計畫，使設備在標準化廠務環境中脫穎而出。

 

提案 C：俐落塊體相嵌——精工質感與機能導向設計

延續斜面立體感設計，進一步強化塊體間的相嵌關係，讓機身視覺更顯強悍且穩定。透過操作區的顯眼藍色色塊與底部氛圍燈的烘托，營造出高端自動化機台的科技動能感。

 

 

金屬立體質感：配備高質感金屬立體 Logo 與不鏽鋼飾條，勾勒出機型型號的視覺重心，強化品牌硬實力形象。

 

 

幾何立體警示燈：設計更具結構感的立體警示燈件，提升視覺衝擊力，與俐落的機殼線條相輔相成。

 

 

懸浮氛圍燈效果：底部導入科技氛圍燈設計，營造機身的輕盈懸浮感，提升整體工業美學的層次。

 

 

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【工程實務驗證：圓潤美學的精準落實與智慧化操作介面】

在創控科技 FOUP 氣體自動分析系統的 3D 深化階段，形碩設計以提案 A 的圓潤親和美學為核心，致力於將「實驗室級精密感」轉化為符合半導體潔淨室規範的工業設備。我們針對操作者的使用習慣與產線視覺管理，透過異材質整合與隱藏式結構，將複雜的監測功能收納於極簡且溫潤的機體中，展現高端儀器的信賴價值。

 

 

圓潤親和造型與潔淨工程：

 

 

導角平整化結構：落實提案 A 的圓潤邊角設計，採用精密板金成型工藝消除銳利邊緣，不僅減少氣流擾動與粉塵堆積，更賦予機台穩重且具信賴感的視覺形象。

 

 

異材質質感疊加：機身中段導入壓克力材質隔板，透過半透明的材質深度提升機台精緻度，並與灰白藍三色鈑件構成層次豐富的視覺效果。

 

 

無縫化量產設計：優化板金接縫與隱藏式鎖點，確保全機表面極致平整，符合半導體廠區對於化學防護與高度潔淨的維護要求。

 

 

智慧化識別與氛圍感知系統：

 

 

幾何形醒目警示燈：將草圖中的幾何警示燈具象化，配置於機身頂端關鍵視角，透過光學透鏡優化光線散佈，確保作業人員在遠端即可精準判讀監測狀態。

 

 

科技氛圍情境燈光：於操作介面與機身轉折處嵌入氛圍燈設計，除了營造高端科技感外，更兼具引導使用者視覺焦點至核心功能區的機能性。

 

 

可收折平整化鍵盤架：針對產線空間受限痛點，優化可收折式螢幕鍵盤支架結構，不使用時可完全併入機身面板，維持整體造型的乾淨俐落與搬運安全性。

 

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【專案後記：定義半導體精密監測的嶄新標準】

創控科技 FOUP 氣體自動分析系統的成功研發，展現了形碩設計在「高階分析儀器」與「自動化產線實務」間的深度轉譯能力。我們不僅協助客戶將複雜的微型 GC 技術，完美微縮於符合潔淨室規範的機體中，更透過圓潤語彙打破工業設備生硬、冰冷的視覺僵局。

在本次合作中，形碩不僅解決了板金平整化、機構整合與警示視覺化等工程難點，更透過設計為精密技術賦予高度的品牌信賴感，成功協助台灣尖端科技廠商在全球半導體供應鏈中，建立具備國際競爭力的專業識別度，讓精密設計成為提升良率的關鍵軟實力。